Skip to content

uS03

uS03 ist ein hochinnovativer, leistungsstarker i.MX 6 Quad/Dual/DualLite/Solo-Core ARM Cortex-A9 aus der microSOM-Reihe. Die uS03 microSOM-Lösung ist ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Multimedia-Funktionen und/oder ein hohes Maß an paralleler Rechenleistung erforderlich ist.

uS03

Übersicht

  • Der microSOM ist eine smarte und robuste Lösung, die direkt in die Hauptträgerplatine gelötet wird, ohne dass teure Steckverbinder verwendet werden müssten, mit denen die Zuverlässigkeit des Systems beeinträchtigt würde.
  • Mit nur 46 x 35 mm und 4 mm Höhe ermöglicht Ihnen der microSOM, Produkte extrem kompakt und ultraflach zu gestalten.- Der microSOM benötigt eine Einzelversorgung von 3,3 V bei sehr geringem Stromverbrauch.
  • Leistungsstarker grafisch dedizierter 2D-Hardware-Beschleuniger für Anwendungen, bei denen Multimedia-Funktionen und ein hohes Maß an paralleler Rechenleistung erforderlich sind.
  • Dedizierter 3D Hardware-Beschleuniger, unterstützt OpenGL® ES 2.0 3D.Dedizierter Vektorgrafik-Beschleuniger, unterstützt OpenVG™ (nur i.MX6D und i.MX6Q)
  • 1 x LVDS Dual-Channel oder 2 x LVDS Single-Channel 18/24-Bit TFT-Schnittstelle.
  • HDMI-Schnittstelle 1.4 / Videoeingang / Kameraschnittstelle, LVDS-Schnittstelle, parallele LCD-RGB-Schnittstelle, MIPI CSI- und MIPI DSI-Schnittstelle / Verschiedene Videoformate.
  • Die OpenHMI-Softwareplattform ermöglicht die Erstellung einer benutzerfreundlichen, qualitativ hochwertigen GUI mit Vektorgrafiken (SVG) und HTML5, und sie gewährleistet eine Konnektivität der Geräte mit mehr als +200 Kommunikationsprotokollen
  • Corvina ermöglicht Cloud-Konnektivität
  • Optionales IEC 61131-3 CODESYS 3.x
  • Linux RTOS BSP (OSADL) oder Android OS BSP*

uS03

Hauptfunktionen

  • Basiskomponente der X-Plattform
  • Garantierter Produktlebenszyklus von mindestens 10 Jahren
  • Reduziertes Time-to-Market für benutzerdefinierte Produkte
  • Unterstützung durch einen Partner, der Design und Supply Chain abdecken kann
  • Grundlegende Basiskomponente der IIoT-Implementierung
  • Leistungsstarke IIoT-Engine auf allen „Industrie 4.0“-Ebenen
  • OPC UA Pub/Sub über TSN, MQTT und AMQT
  • IIoT-Gateway und Logiksteuerung
  • Umfangreiche Protokollbibliothek
  • Hochmoderne Analyse
  • Fog-Node-Kompatibilität
  • Optional CODESYS v3
  • Distributed Micro-Server
  • Quad Core ARM
  • Linux BSP rt (OSADL) oder Android BSP

Finden Sie das richtige Produkt

Technische Daten

Tech Data
Dimensions46x35 mm
Temperature Range-40°C to +85°C
CPUi.MX6S Solo up to 800 MHz, i.MX6DL DualLite up to 800 MHz, iMXD Dual up to 800 MHz, i.MX6Q Quad up to 800 MHz
DDRUp to 2 GBytes high performance, LVDDRAM2 Dual Channel mode (2x32 bit)
Flash DiskUp to 8 Gbytes eMMC
EEPROM4 Kbits
FRAM64-Kbytes (optional)
Watchdog/RTC/Voltage monitor/JTAGYes
USB2 (Host V2.0), 1 (OTG)
Ethernet1 (RMII 10/100 Mb) or 1 (RGMII 10/100/1000 Mb)
SD2
Serial Port3
SPI2
I2C1
CAN2
Audio 1 (I2S Channel)
Video OUT 1 (Video Out Controller 24 Bit), 1 (Video Out LVDS Dual Ch. or 2 Single Channel), 1 (HDMI 1.4), 1 (MIPI DSI)
Video IN1 (Camera int. MIPI CSI), 1 (Camera parallel input up to 12 bits)
Analog Input5
GPIO27
PCIeGEN1 (2,5 Gbps)
Software configurable. Not all selections can be combined

 

Validated technical specifications of our products are exclusively available in PDF documents named "Datasheet," which can be downloaded from the product page on our website.

Bestellinformationen

Part Number and Description
+US03-0002i.MX6 Quad 800Mhz - 2GB DDR - 8GB Flash Disk - Operating Temp. -40 to +85°C
+EE16EK-0001microSOM uS03 Development Kit

Validated technical specifications of our products are exclusively available in PDF documents named "Datasheet," which can be downloaded from the product page on our website.

Leistung

Machen oder kaufen
Embedded Design
Digital Assessment

X Platform Newsletter

Bleiben Sie auf dem Laufenden über die neuesten technologischen Fortschritte unserer Plattform für die industrielle Automatisierung, die als Brücke dient, um die komplexen Ziele von Maschinenbauern mit den praktischen Anforderungen des Fabrikbetriebs zu verbinden.